Características: Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial. Su presentación en jeringa permite una aplicación puntual en circuitos integrados de dimensiones reducidas. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales. Recomendado para: soldado y desoldado de ICs de montaje superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP – QFP, reparación de placas electrónicas, soldaduras a chasis y superficies metálicas, cables especiales, conectores de computación, video y RF Modo de uso: Apagar el equipo y verificar que las trazas de cobre no tengan óxido, estén libres de polvo y de grasitud. Aplicar sobre los pines del circuito impreso y soldar cuidadosamente. Recomendado para: Soldado y desoldado de ics de montaje superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP - QFP reparación de placas electrónicas Soldaduras a chasis y superficies metálicas Cables especiales Conectores de computación, video y RF Presentación: En jeringa de 10cc
Fluxes, Removedores y Aislantes lux para soldaduras de circuitos de montaje superficial