Características: Barniz protector de flux orgánico. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales. Recomendado para la soldadura de circuitos impresos, terminales y conectores en general. Contacflux es 100% seguro para la capa de ozono. Debe utilizarse en equipos apagados. Modo de uso: Apagar el equipo y agitar bien antes de usar. Verificar que las trazas de cobre no tengan óxido, estén libres de polvo y de grasitud. Vaporice sobre la superficie del circuito impreso, en posición horizontal, a una distancia de 10 cm. Dejar secar la película de flux 20 minutos aproximadamente. Recomendado para: Protección de pistas de cobre Producción de impresos a baja escala Reparación de plaquetas Terminales de comunicaciones Fabricación de impresos prototipo Equipos de audio, video y TV Sistema de seguridad y control industrial Soldado de conectores y borneras Presentación: En aerosoles de 180 cc/120 g
Fluxes, Removedores y Aislantes flux protector para soldaduras de circuitos impresos